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影响光纤激光切割机切割过程的主要原因?

来源: 时间:2021年4月28日 点击:200

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目前光纤激光切割机在各大工厂中都使用广泛,具有切割速度快、效果好、省工省料等众多特点,但很多朋友使用激光切割出来的效果并不满意,这是什么原因呢,下面大家便跟随我们领秀激光一起来看一看吧。

影响切割过程(包括切割速度和质量)的主要因素有:切割氧的纯度,切割氧的流量,流速和压力,切割氧流的形状,切割倾角,预热火焰的功率,被切割金属的成分和性能等。

在气割得到过程中,切割氧流起着主导作用。一方面,它要使金属燃烧,另一方面,又要把燃烧生成的熔渣从切口中吹除。因此有关切割氧流的一些参数,如纯度,流量,流速,压力以及氧流形状是影响气割过程的主要参数。

1)切割氧的纯度

切割氧的纯度越高,燃烧反应的速度越快,切割速度能越快,若氧气纯度差,不但切割速度大为降低,切割质量变差,而且氧气消耗量增加。例如氧气纯度若从99.5%降低到98%,则切割速度将下降25%,而耗氧量增加50%,一般认为,氧气纯度低于95%,不能进行 气割。而要获得无粘渣的气割切口,则氧气纯度需达到99.5%以上。

2)切割氧流量

为了完成气割,需要向反应去提供足够数量的氧气。氧气流量不足,金属不能充分燃烧,容易造成粘渣,且切割速度变慢。氧气流量太大,将使金属冷区,容易造成粘渣,甚至造成金属预热不够,而使切割中断。

随着氧流量的增加,切割速度逐渐增大,对于获得质量良好的切割,随着氧流量的增加,切割速度逐渐增大,但超过某个界限值,切割速度反而降低。因此,对某一钢板厚度存在一个zui佳氧流量值,此时不但切割速度zui高,而且切割面质量好。

3)切割氧压力

随着切割氧压力的提高,切割氧流量相应增加,清除粘渣的能力增强,因此能够切割的厚度随之增大。但压力增大到一定值,可切割的厚度也达到zui大值,在增大压力,课切割的厚度反而减小。用普通割嘴气割时,在压力较低的情况下,随着压力的增加,切割速度提高,但当压力超过0.3mpa以后,切割速度反而下降。用扩散型割嘴切割是,如果切割压力符合割嘴的设计压力,则压力增大时,犹豫切割氧流的流苏和动量也增大,所以切割速度比用普通割嘴是也有所增加。

4)切割氧流形状

为了使切口宽度沿厚度方向上下一致,获得良好的切割质量,要求切割氧流在尽可能长的范围内保持圆柱形状,边界线清晰,且挺直有力,如果风线粗,边界线混沌,则不仅请速度降低,而且切割面质量恶化,切口下缘黏附熔渣。

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